產(chǎn)品說明：

一、檢測(cè)工件名稱、規(guī)格、探傷范圍、檢測(cè)速度：

1、工件名稱：制動(dòng)盤等小型環(huán)形類零件。

2、工件規(guī)格：

直徑：300≤Ф外≤320mm，40≤Ф內(nèi)≤50mm；

高度： H≤100 mm；

3、探傷范圍：外表面及其近表面任意方向的裂紋和缺陷。

4、檢測(cè)速度：約30s /件。

二、設(shè)備制造標(biāo)準(zhǔn)：

1、用戶現(xiàn)場(chǎng)和需方實(shí)際探傷工藝要求。

2、中華人民共和國(guó)磁粉探傷機(jī)《GB3721-83》標(biāo)準(zhǔn)，

機(jī)械工業(yè)部行業(yè)磁粉探傷機(jī)《JB/T8290-1998》標(biāo)準(zhǔn)，

行業(yè)《HB/Z72-98》標(biāo)準(zhǔn)。

周向磁化電流：AC：0-4000A有效值，帶斷電相位控制，數(shù)字顯示

5.2、縱向磁化磁勢(shì)：AC： 0-12000AT有效值，帶斷電相位控制，數(shù)字顯示；

5.3、磁化方式：周向磁化、縱向磁化、復(fù)合磁化；

5.4、暫載率：≥25%，連續(xù)磁化時(shí)間最大3S；

5.5、磁化靈敏度：A型2#試片（15/50）清晰顯示；

5.6、控制方式：手動(dòng)、自動(dòng)；

5.7、工作節(jié)拍：約為30秒/件；

5.8、電極間距： 120mm；

5.9、上料、出料方式：氣動(dòng)；

5.10、芯棒運(yùn)動(dòng)方式：氣動(dòng)；

5.11、退磁方式：穿過線圈遠(yuǎn)離法；

5.12、退磁中心磁場(chǎng)強(qiáng)度：≥20 mT（200Gs）；

5.13、退磁效果：≤0.3 mT（3Gs）；

5.14、紫外線強(qiáng)度：距光源381mm工件表面處強(qiáng)度≥5000μW/cm2；

5.15、外形尺寸：控制柜：約800（L）×600（W）×1600（H）mm；

主機(jī)：約600（L）×1000（W）×1800（H）mm；

暗室：約1200（L）×2000（W）×2200（H）mm；

退磁裝置：約1800（L）×500（W）×1500（H）mm；

5.16、電源：三相四線380V±10% 50Hz 瞬時(shí)最大60KVA；

5.17、使用環(huán)境條件：溫度：-5℃～+45℃。

空氣相對(duì)濕度：≤90％。

5.18、重量：約1500kg。

自動(dòng)程序：進(jìn)料檢測(cè)定位→進(jìn)料輸送停止→工件上料定位伸出→工件上料伸出（伸出到位即刻返回，同時(shí)工件上料定位亦返回）→穿棒閉合→磁懸液預(yù)噴灑→復(fù)合磁化（磁化二次）→芯棒返回→出料裝置伸出（伸出到位即刻返回，完成出料工作）→工件正面熒光觀察檢查（人工）→旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)下降→旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)夾持工件→旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上升→旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)旋轉(zhuǎn)180度（人工）→旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)下降→旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)松開工件→旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上升→工件反面熒光觀察檢查（人工）……送入退磁裝置→自動(dòng)退磁→下料